一种科研型湿法刻蚀全自动化系统及机台

本申请公开了一种科研型湿法刻蚀全自动化系统及机台，涉及半导体清洗刻蚀技术领域，其中系统包括机台系统(8)、刻蚀系统(3)、送料系统(4)、机器人系统(2)以及控制系统(1)；机台系统(8)用於提供小型化机室；刻蚀系统(3)包括以弧线排布方式配置於小型化机室中的多个药液模块(31)；药液模块(31)包括药液槽(301)以及用於按照预设供液策略给药液槽(301)供液并控制药液槽(301)中的刻蚀环境的供液机构(32)；送料系统(4)用於实现工件(500)自动化运送；机器人系统(2)包括机器人模块(21)以及与机器人模块(21)通信连接的视觉模块(22)；机器人模块(21)配置於作业空间顶部，用於根据视觉模块(22)反馈的图像信息抓取工件(500)并按预设刻蚀策略将工件(500)置入药液槽(301)中完成刻蚀。实现了智能小型化设计，满足灵活多变的科研场景，提高科研效率，节约科研资源。